展会回忆。/ MWC 2025。
6月18日,2025年国际移动 。通讯。大会(上海)在上海新国际博览。中心。隆重开幕 。德明利聚集移动通讯设备的存储可靠性应战 ,初次参展即展现面向。智能 。终端、 。工业操控。等范畴。嵌入式。存储解决计划 ,助力 。AI。终端与场景智能化晋级 。面向AI 2.0年代数据处理需求德明利推出适用职业边、端侧高功能存储解决计划 。
智能存储矩阵。
赋能通讯数据流转。
01.端侧智能存储。
针对AI PC、AI手机 、智能穿戴等终端设备的多任务处理需求 ,德明利供给高功能 、低功耗 、大容量的嵌入式存储产品,提高端侧的智能化适配才能 。
UFS 3.1 。
高功能 ,凭仗 。2000MB/s接连读取功能。,为端侧AI设备高并发数据处理供给安稳支撑。
LP 。DDR 。5X。
新一代高效能内存 ,经过。8533Mbps传输速率与25%功耗优化 。 ,高效应对高负载场景多任务应战 ,一起优化LPDDR5 、4X标准产品线 。
02.工业级存储架构。
德明利eMMC以丰厚的闪存及主控计划调配 ,差异化使用于工业操控、电力动力等,不仅在极点环境下坚持高可靠性,还满意长时间安稳运转和功能继续优化需求 ,eMMC经过干流。5G 。通讯计划商紫光展锐新一代芯片移动渠道产品。认证 。答应。
03.高功能存储基座。
在移动通讯场景中模型练习与推理需求,PCIe 5.0 S。SD。 、DDR5内存条成为AI布置中的抱负挑选。PI。e .0 SS。
PCIe 5.0 SSD 经过1。4G 。B/s接连读取速度、DDR5支撑一键超频技能频率最高达10000+MHz,快速加载海量练习数据集,明显缩短模型迭代周期。
全栈技能才能。
深化移动通讯存储立异 。
德明利一直坚持以客户需求为导向 ,从技能研发到产品落地 、从出产制作到商场服务 ,展开继续且全方位技能和办理 :
全栈嵌入式存储技能 。
提高设备安稳性。
继续深化自研主控芯片和固件计划才能,深度了解存储介质特性与通讯商场需求,优化硬件规划及封装工艺,强化多渠道兼容性测验